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技术分享:9大手机维修常识

文章出处:培众 人气:发表时间:2018-01-24 15:16
  一、补焊法
 
  与其它家用电器相比较,手机电路的焊点面积要小很多,因此,能够承受的机械应力很小,极容易出现虚焊的故障,正因为如此,许多手机维修人员也都是靠一只热风枪“打天下”和起家的,可见,补焊法在手机维修中的重要意义。
 
  所谓补焊法,就是通过工作原理的分析判断故障可能在哪一单元,然后在该单元采用大面积“补焊并清洗。即对相关的、可疑的焊接点均补焊一遍。补焊的工具可用热风枪和尖头防静电烙铁。
 
技术分享:9大手机维修常识
 
  二、电压法
 
  我们在维修家用电器时,都知道电压法的重要性,修手机也不例外,加电后通过测试电路中几个关键点的电压,就可以快速地判断出故障范围和故障点。这种方法简单、方便,只需要一个万用表即可。电压测试包括如下几个方面:
 
  1.电阻法
 
  电阻法在手机维修中也较为常用,其特点是安全、可靠,当用电流法判断出手机存有短路故障后,此时用电阻法查找故障部分十分有效,另外,电阻法用来查找电阻、晶体管是否正常、电路之间是否存在断路故障也十分方便。
 
  2.发射电路供电是否正常。
 
  如发射本振电路(TXVCO)、功放、功控电路等的供电是否正常。
 
  3.接收电路供电是否正常。
 
  如低噪声射频放大管、混频管、中频放大管的偏置电压是否正常,接收本振电路的供电是否正常等。
 
  三、电流法
 
  电流法是手机维修中最为常用的一种方法,有经验的维修者通过观察不同工作状态下的工作电流,即可判断出故障的大致部位。因此,手机维修人员手头上应具备一台内含电流、电压表的多功能稳压电源,便于维修时使用。
 
  四、集成电路的供电是否正常。
 
  手机中采用的集成电路功能多,已模块化。不同的模块完成不同的功能,且不同模块需要外部提供不同的工作电压,所以检查芯片的供电要全面。
 
  五、信号追踪法
 
  信号追踪法主要用于查找射频电路的故障,也可用于查找音频电路故障。使用此法一般需要射频信号发生器(1~2GHz)、频谱仪(1GHz以上)、示波器(20MHzI:2_L)等仪器。
 
  1.电路的检修
 
  对手机电路的故障,如信号弱或根本无信号,可按如下步骤进行测试:
 
  (1)信号发生器产生某一个信道的射频信号(如62信道的收信频率为947.4MHz),电平值一般设定在-50dBm。
 
  (2)使手机进入测试状态并锁定在与信号发生器设定的相同信道上(摩托罗拉的手机使用测试卡就可以进人测试状态并锁定信道;诺基亚的手机要用原厂提供的专用电脑软件才能进入测试状态并锁定信道。)
 
  (3)将信号发生器的射频信号注入到手机的天线口,然后用频谱仪观测手机整个射频部分的收信流程,观察频谱波形与电平值(低频部分用示
 
  波器观察),并与标准值比较,从而找出故障点。
 
  2.发射电路的检修
 
  对手机发射方面的故障,如无发射、发射关机等,可按如下步骤进行测试:
 
  (1)使手机处于测试状态并锁定在某一个发射信道(如62信道的发射频率为902.4MHz)。
 
  (2)用频谱仪观察手机发射通路的频谱及电平值,并与标准值比较,从而找出故障点。
 
  六、人工干预法
 
  手机维修过程中,当判断某一元件损坏时,直接更换损坏元件当然可以排除故障,但问题是,有些时候手头上并没有现货或者该元件很难购买,有时还得考虑元件的价格问题,此时,可采用改变某一电路的方法来修复手机,来达到异曲同工的效果。
 
  另外,手机中的许多供电电压和电路都是受控的,维修时若不采取人工干预的方法,检修将十分麻烦,比如,在维修无发射故障时,需要测量功放、TXVCO的供电电压等,测量时又要加电开机,又要按发射键,又要用示波器测,搞不好就会断电,非常麻烦。如果采用给TXON信号加高电平,就可使功放电路、TXVCO供电处于连续工作状态,虽然不能让整个发射系统完全工作,却可以方便地测量TXVCO及功放的供电,对判断故障十分有利。
 
  不过,给TXON加高电平后,由于发射电路处于连续工作状态,可能会出现大电流,应注意通电时间不易过长。
 
  七、重新加载软件
 
  手机的控制软件相当复杂,容易造成数据出错、部分程序或数据丢失的现象,即我们所说的软件故障,因此,重新对手机加载软件是一种手机维修过程中一种常用的、有效的方法。要修复软件故障需要专用的设备。
 
  八、跨接法
 
  跨接法是手机维修中的一种应急方法,特别是腐蚀较严重、人为造成电路断路的手机时必需采用此法,维修时可用细的高强度漆包线(φ0.1)跨接0Ω电阻或某一单元,另外,在检修手机不入网故障时,也可用一100pF的电容跨接于滤波器的输入和输出端作应急维修和判断。需要注意的是,跨接电路时绝不能用漆包线跨接于微带线的两端,否则,会引起意想不到的故障。
 
  九、压紧法
 
  手机中大量采用了BGA封装的集成电路,这些BGAIC很容易由于摔地、热膨胀等因素引起虚焊,造成手机不开机、不入网、不显示、不识卡等故障,那么,如何判断故障是由BGAIC虚焊引起的呢?维修时,可采用压紧法进行判断。即将怀疑的BGAIC用橡皮压紧,然后开机,看故障有无变化,若有变化,则说明该BGA-IC存在虚焊,然后,再对该BGAIC进行吹焊或植锡。
 
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